Description
Cette pâte de réparation (sans plomb) avec une teneur en alliage métallique [Sn 42,0 Ag 0,4 Bi 57,6] (>85 %) a été développée pour les travaux de réparation sur les cartes de circuits imprimés et les composants et se caractérise entre autres par une activité élevée ainsi qu'un bon mouillage et un bon étalement. En raison de ces propriétés, la pâte doit être appliquée avec parcimonie. La pâte est appliquée à partir d'une seringue de dosage via une aiguille de dosage métallique. Celle-ci permet un dosage et un positionnement précis de la pâte. L'application de la pâte de réparation peut se faire au moyen d'un fer à air chaud ou d'un fer à souder.
Dans certains cas particuliers, qui doivent être vérifiés par l'utilisateur, cette pâte peut également aider au soudage à la vague de composants critiques. L'application se fait comme prescrit.
Valeur ajoutée pour le client
- Très efficace pour les processus de fusion à basse température
- Résultats de brasage impeccables
- Très large fenêtre de processus
- De nombreuses possibilités d'application
- Économique à l'usage
- Même les pastilles et les pattes de composants contaminés sont activées
- Pas de formation de cristaux, la pâte reste homogène et stable
- Dosage soigneux et ciblé
- Faible odeur, peu de formation de vapeur