Colle SMD IQ-BOND 3200 (rouge)

Méthode d'application recommandée

Sérigraphie, doser/jetting, tamponner

Les adhésifs CMS de haute qualité d'IQ-Bond sont adaptés aux circuits imprimés double face, à l'assemblage mixte CMS et aux composants de petite et grande taille.

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Données techniques

Durcissement : 1-2 min à 150 °C
5 min à 120 °C
30 min à 80 °C
Viscosité (mPa.s) : 150.000
Degré de dureté : 85 D
Temps de traitement : 5 jours

Description

Der Einsatz von Klebstoffen in der Elektronik­fertigung ist seit Jahren ein fester Bestandteil. Besonders in den Bereichen Verkleben und Fixieren von elektronischen Komponenten werden Klebstoffe häufig eingesetzt. Die Eigenschaften wie Temperaturstabilität, elektrische Leitfähigkeit, Entgasung, mechanische Stabilität, Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit haben sich in der Vergangenheit kontinuierlich verbessert.

Valeur ajoutée pour le client

  • Durcissement plus rapide par rapport aux adhésifs CMS traditionnels, ce qui permet des processus de passage plus rapides
  • Impression et distribution à grande vitesse et applications de dosage
  • Comparable aux procédés de brasage sans plomb
  • Respect des exigences REACH/ROHS
  • Haute résistance initiale et profils de points stables
  • La meilleure répétabilité de processus du secteur

Unités d'emballage

Cartouche : 350 g
Seringues à injection : 10 cm³, 30 cm³
Extras : Et/ou des récipients

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Informations sur le produit :  IQ-BOND 3200 (rouge)