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Lotpasten

EO-FLP-005

No Clean Lotpaste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil,
bleifrei und halogenidfreien Aktivatoren. Niedrig schmelzend.
(WEEE/RoHS-konform) // ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650): ROL0

Verpackungseinheiten:
50 g Pinselflasche
Anwendungsbereich: Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Beschreibung

Diese flüssige Lotpaste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil SnAg0,4Bi57,6 (>80%) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen
entwickelt. Sie ist niedrig viskos und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus.

Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Die Applikation erfolgt üblicher Weise mittels Pinsel, kann aber auch
individuell erfolgen. Die Verarbeitung der EO-FLP-005 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.

Wichtiger Hinweis: Die Paste muss vor Gebrauch aufgeführt werden.

Kundenmehrwert:

  • Niedrig schmelzend (Schmelzpunkt Lot: 137°C, Arbeitstemperatur 190-350°C)
  • Einwandfreie Lötergebnisse
  • Sehr breites Prozessfenster
  • Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
  • Sparsam im Verbrauch
  • Auch verunreinigte Pads und Pins werden aktiviert
  • Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
  • Sorgfältige und gezielte Dosierung
  • Geruchsarm, kaum Dampfentwicklung

 

In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden.
Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.

 

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