No Clean Lotpaste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil,
bleifrei und halogenidfreien Aktivatoren. Niedrig schmelzend.
(WEEE/RoHS-konform) // ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650): ROL0
Anwendungsbereich: | Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen |
Diese flüssige Lotpaste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil SnAg0,4Bi57,6 (>80%) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen
entwickelt. Sie ist niedrig viskos und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus.
Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Die Applikation erfolgt üblicher Weise mittels Pinsel, kann aber auch
individuell erfolgen. Die Verarbeitung der EO-FLP-005 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
Wichtiger Hinweis: Die Paste muss vor Gebrauch aufgeführt werden.
Kundenmehrwert:
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden.
Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.
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