No Clean-Lotpaste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil
Halogenidfreie und bleifreie Aktivatoren, niedrig schmelzend (WEEE/RoHS-konform)
Typ ROL0 gem. ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650)
Diese flüssige Lotpaste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil SnAg0,4Bi57,6 (>80 %) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen entwickelt. Sie ist niedrig viskos und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus. Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Die Applikation erfolgt üblicherweise mittels Pinsel, kann aber auch individuell erfolgen. Die Verarbeitung der EO-FLP-005 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
Wichtiger Hinweis: Die Paste muss vor Gebrauch gerührt werden!
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden. Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.
