Description
Cette pâte à braser liquide (sans plomb), contenant un alliage métallique SnAg0,4Bi57,6 (>80 %), a été mise au point pour les travaux de réparation sur les cartes de circuits imprimés et les composants. Elle est peu visqueuse et se caractérise notamment par une activité élevée ainsi qu’un bon mouillage et une bonne étalement. En raison de ces propriétés, la pâte doit être appliquée avec parcimonie. L'application se fait généralement à l'aide d'un pinceau, mais peut également être réalisée manuellement. L'application de la pâte EO-FLP-005 peut se faire à l'aide d'un pistolet à air chaud ou d'un fer à souder.
Remarque importante : la pâte doit être mélangée avant utilisation !
Dans certains cas particuliers, qui doivent être vérifiés par l'utilisateur, cette pâte peut également faciliter le brasage à la vague de composants critiques. L'application s'effectue conformément aux instructions.
Valeur ajoutée pour le client
- Faible point de fusion (point de fusion de la soudure : 137 °C, température de travail : 190 - 350 °C)
- Résultats de brasage impeccables
- Très large fenêtre de processus
- De nombreuses possibilités d'application
- Économique à l'usage
- Même les pastilles et les broches contaminées sont activées
- Pas de formation de cristaux, la pâte reste homogène et stable
- Dosage soigneux et ciblé
- Faible odeur, peu de formation de vapeur