"Components with nickel or brass pins are difficult to solder, as even long wetting times or high temperatures do not lead to success. In addition, the circuit board and the components in the immediate vicinity can be damaged. This applies to both component soldering and reworking."
Emil Otto hat deshalb eine ganze Reihe an Produkten entwickelt, um diesen Herausforderungen zu begegnen.
THT components with nickel and brass pins are often used in durable electronic devices, with the latter in particular offering high mechanical strength. For example, in aerospace and military applications. In addition to reliability, resistance to demanding environmental conditions is required here.
"In the aerospace industry, THT components with nickel pins are particularly in demand due to their high reliability and resistance to corrosion and wear, as electronic components have to withstand extreme conditions. Nickel is the preferred choice due to its protective properties. However, reliability under extreme environmental conditions is also crucial for military applications. THT components with nickel pins are therefore frequently found in military communication devices and other critical systems. However, the processing poses some challenges."
Da Nickeloxid ein sehr guter Isolator ist, lässt sich Nickel nur schwer verarbeiten. Die Isolationseigenschaft wirkt wie eine Barriere, wodurch das Löten stark erschwert wird. Herkömmliche Flussmittel stoßen hier an ihre Grenzen, weshalb spezielle Flussmittel erforderlich sind. Diese müssen nicht nur eine Verarbeitung ermöglichen, sondern auch die Nickeloberfläche während der Lagerung vor Oxidation schützen. Emil Otto hat hierfür geeignete Flussmittel, die aus einem Carbonsäure-Komplex bestehen, entwickelt.
"A suitable flux must have good soldering properties and it must not impair the wave or selective soldering process. Rather, it must be possible to solder reliably with the specified parameters. There are therefore many different requirements for a product that should only support the soldering of a certain type of pin. At the same time, there are aids that are much less obvious in their application than their effect would suggest. For example, dipping the pins in solder consisting of a carboxylic acid complex not only removes the oxide layer. It also protects the pins from further contamination and surface changes. This allows immediate further processing or storage."
Doch auch im Bereich des Nacharbeitens wie etwa beim Austausch von Bauteilen zwecks Reparatur, hat Emil Otto Produktlösungen entwickelt, anhand derer sich der Produktlebenszyklus zuverlässig verlängern und erweitern lässt. Beispielsweise mit der Flussmittelpaste EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001/2 „EO B-Power”. Vor allem Sicherheits- und Verteidigungssysteme sind oftmals über lange Zeiträume hinweg rauen, anspruchsvollen Umgebungen ausgesetzt. Wenn hier die Elektronik ausfällt, muss diese ersetzt werden. Das betrifft manchmal komplette Baugruppen, einzelne Komponente oder lediglich den Stecker eines Kabels. Hier lassen sich die Flussmittelpasten von Emil Otto nutzen.
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flux paste “BIO-BASED” with a new and high effective activator formulation
Rosin-free (WEEE/RoHS compliant)
Type ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-002 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flux paste “BIO-BASED” with a new and high effective activator formulation
Rosin-free (WEEE/RoHS compliant)
Type ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
Diese No Clean-Flux-Pasten wurden speziell für die hochwertige Elektronikfertigung und die Reparatur von Leiterplatten entwickelt. Beide Pasten sind „BIO-BASIERT“ und mit einem B-POWER-Aktivator-Komplex formuliert. Der hochwirksame und einzigartige „B-Power“ Aktivatorkomplex besteht aus speziell abgestimmten natürlichen, hochreinen Substanzen. Die Hauptkomponenten bestehen aus speziellen Wachsen und Harzen, die weder Kolophoniumharze noch synthetische Harze enthalten. FP-BIO-001 und 002 zeichnen sich durch eine stark lötprozessoptimierte Aktivität und sehr gute Benetzungs- und Durchstiegseigenschaften aus, weshalb sich die Pasten äußerst sparsam dosieren lassen.