THT-Bauteile mit Nickel- oder Messingpins werden in elektronischen Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen eingesetzt. Besonders relevant sind sie in der Luft- und Raumfahrt sowie bei militärischen Systemen, wo die elektrischen und mechanischen Eigenschaften der verwendeten Pin-Materialien eine wichtige Rolle spielen.
Gleichzeitig stellen Nickel- und Messingpins besondere Anforderungen an den Lötprozess. Die Oberflächen lassen sich nur schwer benetzen. Selbst längere Benetzungszeiten oder höhere Temperaturen führen nicht zwangsläufig zum gewünschten Ergebnis und können gleichzeitig die Leiterplatte oder benachbarte Bauteile thermisch belasten.
Für eine zuverlässige Verarbeitung sind deshalb geeignete Flussmittel und ein auf die jeweilige Anwendung abgestimmter Lötprozess erforderlich.
Nickel und Messingpins in anspruchsvollen THT Anwendungen
THT-Bauteile mit Nickel- und Messingpins werden häufig in langlebigen elektronischen Geräten eingesetzt. Messingpins bieten dabei insbesondere eine hohe mechanische Festigkeit.
In der Luft- und Raumfahrt kommen THT-Bauteile mit Nickelpins aufgrund ihrer Zuverlässigkeit sowie ihrer Widerstandsfähigkeit gegenüber Korrosion und Abnutzung zum Einsatz. Elektronische Komponenten müssen hier auch unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren.
Ähnliche Anforderungen bestehen bei militärischen Anwendungen. THT-Bauteile mit Nickelpins finden sich beispielsweise in militärischen Kommunikationsgeräten und anderen kritischen Systemen. Die zuverlässige Verarbeitung dieser Pin-Materialien ist jedoch anspruchsvoll.
Nickeloxid erschwert die Benetzung im Lötprozess
Eine wesentliche Herausforderung beim Löten von Nickel besteht in der Bildung von Nickeloxid.
Nickeloxid besitzt sehr gute Isolationseigenschaften und wirkt auf der Oberfläche wie eine Barriere. Dadurch wird die Benetzung beim Löten stark erschwert.
Konventionelle Flussmittel können bei solchen Oberflächen an ihre Grenzen stoßen. Für die Verarbeitung von Nickelpins sind daher spezielle Flussmittel erforderlich.
Diese müssen mehrere Aufgaben erfüllen:
- die Verarbeitung der Nickeloberfläche ermöglichen
- gute Löteigenschaften unterstützen
- den Wellen- oder Selektivlötprozess nicht beeinträchtigen
- eine zuverlässige Verarbeitung innerhalb festgelegter Prozessparameter ermöglichen
- die Nickeloberfläche vor weiterer Oxidation schützen
Wir haben für diese Anforderungen spezielle Flussmittel auf Basis eines Carbonsäure-Komplexes entwickelt.
Spezielle Flussmittel bereiten Nickelpins für die Weiterverarbeitung vor
Die Flussmittel übernehmen nicht nur während des eigentlichen Lötprozesses eine wichtige Funktion.
Durch das Eintauchen der Pins in Lötmittel auf Basis eines Carbonsäure-Komplexes kann die vorhandene Oxidschicht entfernt werden. Gleichzeitig werden die Pins vor weiteren Verschmutzungen und Veränderungen der Oberfläche geschützt. Dadurch können die behandelten Pins entweder unmittelbar weiterverarbeitet oder zunächst gelagert werden.
Gerade bei industriellen Fertigungsprozessen ist dies relevant, da die Oberflächenbeschaffenheit der Pins einen unmittelbaren Einfluss auf die anschließende Verarbeitung haben kann
Flussmittel müssen zum Wellen und Selektivlötprozess passen
Ein geeignetes Flussmittel für Nickel- und Messingpins muss nicht allein die Benetzung ermöglichen.
Ebenso wichtig ist, dass es den bestehenden Fertigungsprozess nicht beeinträchtigt. Beim Wellen- und Selektivlöten müssen die definierten Prozessparameter weiterhin zuverlässig eingehalten werden können. Damit ergeben sich mehrere Anforderungen an ein Flussmittel, obwohl es im Prozess zunächst lediglich die Verarbeitung einer bestimmten Pin-Art unterstützen soll.
Die Auswahl des geeigneten Produkts muss deshalb sowohl das Pin-Material als auch den eigentlichen Lötprozess berücksichtigen.
Flussmittelpasten für Reparatur und Nacharbeit von Leiterplatten
Neben der ursprünglichen Fertigung spielt die Verarbeitung anspruchsvoller Materialien auch bei Reparatur- und Nacharbeitsprozessen eine Rolle. Gerade Sicherheits- und Verteidigungssysteme können über lange Zeiträume rauen und anspruchsvollen Umweltbedingungen ausgesetzt sein. Bei einem Ausfall kann der Austausch kompletter Baugruppen, einzelner Komponenten oder beispielsweise eines Steckers erforderlich werden.
Für entsprechende Rework-Anwendungen bietet Emil Otto unter anderem die beiden Flussmittelpasten:
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flussmittelpaste „BIO-BASED“ mit neuartiger und wirkungsstarker Aktivator-Formulierung
Kolophoniumfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-002 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flussmittelpaste „BIO-BASED“ mit neuartiger und wirkungsstarker Aktivator-Formulierung
Kolophoniumfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
EO B-Power für gute Benetzungs und Durchstiegseigenschaften
FP-BIO-001 und FP-BIO-002 sind biobasiert und mit dem B-Power-Aktivator-Komplex formuliert. Dieser Aktivator-Komplex besteht aus speziell abgestimmten natürlichen und hochreinen Substanzen. Zu den Hauptkomponenten gehören spezielle Wachse und Harze. Kolophoniumharze und synthetische Harze sind nicht enthalten.
Die beiden Flussmittelpasten zeichnen sich durch eine auf den Lötprozess abgestimmte hohe Aktivität sowie sehr gute Benetzungs- und Durchstiegseigenschaften aus. Dadurch lassen sich die Pasten sparsam dosieren und sowohl in der hochwertigen Elektronikfertigung als auch bei der Reparatur von Leiterplatten einsetzen.
Zuverlässige Verarbeitung für langlebige elektronische Baugruppen
Nickel- und Messingpins bieten für langlebige und mechanisch anspruchsvolle elektronische Baugruppen wichtige Eigenschaften. Gleichzeitig stellen ihre Oberflächen besondere Anforderungen an die Verarbeitung. Insbesondere Nickeloxid kann die Benetzung deutlich erschweren. Speziell abgestimmte Flussmittel können dazu beitragen, die Oxidschicht zu entfernen, die Oberfläche für die weitere Verarbeitung vorzubereiten und sie vor erneuter Verschmutzung oder Oberflächenveränderung zu schützen.
Auch bei Reparatur- und Rework-Prozessen stehen mit den biobasierten No-Clean-Flussmittelpasten FP-BIO-001 und FP-BIO-002 Lösungen für anspruchsvolle Lötaufgaben zur Verfügung.
Gerne beraten wir Sie individuell bei der Auswahl des geeigneten Flussmittels und der Abstimmung auf die Anforderungen Ihres Lötprozesses.
