Description
Cette pâte à braser liquide (sans plomb) avec une teneur en alliage métallique SnAg0,4Bi57,6 (>80 %) a été développée pour les travaux de réparation sur les cartes de circuits imprimés et les composants. Elle est peu visqueuse et se caractérise entre autres par une activité élevée ainsi qu'un bon mouillage et un bon étalement. En raison de ces propriétés, la pâte doit être appliquée avec parcimonie. L'application se fait généralement à l'aide d'un pinceau, mais peut également être effectuée individuellement. L'application de la pâte EO-FLP-005 peut se faire au moyen d'un fer à air chaud ou d'un fer à souder.
Remarque importante : la pâte doit être mélangée avant utilisation !
Dans certains cas particuliers, qui doivent être vérifiés par l'utilisateur, cette pâte peut également aider au soudage à la vague de composants critiques. L'application se fait comme prescrit.
Valeur ajoutée pour le client
- Faible point de fusion (point de fusion de la soudure : 137 °C, température de travail 190 - 350 °C)
- Résultats de brasage impeccables
- Très large fenêtre de processus
- De nombreuses possibilités d'application
- Économique à l'usage
- Même les pastilles et les broches contaminées sont activées
- Pas de formation de cristaux, la pâte reste homogène et stable
- Dosage soigneux et ciblé
- Faible odeur, peu de formation de vapeur