„Bauteile mit Nickel- oder Messing-Pins sind schwer zu löten, da selbst lange Benetzungszeiten oder hohe Temperaturen nicht zum Erfolg führen. Überdies können dabei die Leiterplatte und die in unmittelbarer Umgebung befindlichen Bauteile beschädigt werden. Das gilt sowohl für das Baugruppenlöten als auch für das Nacharbeiten.“
Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsleiter der Emil Otto GmbH
Emil Otto hat deshalb eine ganze Reihe an Produkten entwickelt, um diesen Herausforderungen zu begegnen.
In langlebigen elektronischen Geräten werden häufig THT-Bauteile mit Nickel- und Messing-Pins eingesetzt, wobei insbesondere letztere eine hohe mechanische Festigkeit bieten. Beispielsweise in Luft- und Raumfahrt- als auch Militäranwendungen. Hier ist neben Zuverlässigkeit eine Beständigkeit gegen anspruchsvolle Umweltbedingungen erforderlich.
„In der Luft- und Raumfahrt sind THT-Bauteile mit Nickel-Pins aufgrund ihrer hohen Zuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen Korrosion und Abnutzung besonders gefragt, da elektronische Komponenten hier extremen Bedingungen standhalten müssen. Nickel kommt dabei aufgrund seiner Schutzfähigkeiten bevorzugt zum Einsatz. Aber auch bei militärischen Anwendungen ist Zuverlässigkeit unter extremen Umweltbedingungen entscheidend. THT-Bauteile mit Nickel-Pins sind somit häufig in militärischen Kommunikationsgeräten und anderen kritischen Systemen zu finden. Die Verarbeitung birgt jedoch einige Herausforderungen.“
Markus Geßner
Da Nickeloxid ein sehr guter Isolator ist, lässt sich Nickel nur schwer verarbeiten. Die Isolationseigenschaft wirkt wie eine Barriere, wodurch das Löten stark erschwert wird. Herkömmliche Flussmittel stoßen hier an ihre Grenzen, weshalb spezielle Flussmittel erforderlich sind. Diese müssen nicht nur eine Verarbeitung ermöglichen, sondern auch die Nickeloberfläche während der Lagerung vor Oxidation schützen. Emil Otto hat hierfür geeignete Flussmittel, die aus einem Carbonsäure-Komplex bestehen, entwickelt.
„Ein dementsprechendes Flussmittel muss gute Löteigenschaften aufweisen und es darf den Wellen- oder Selektivlötprozess nicht beeinträchtigen. Vielmehr muss mit den festgelegten Parametern zuverlässig gelötet werden können. Es gibt somit vielfältige Anforderungen an ein Produkt, das nur das Löten einer bestimmten Pin-Art unterstützen soll. Zeitgleich gibt es Hilfsmittel, die in ihrer Anwendung viel unscheinbarer sind, als ihre Wirkung vermuten lässt. So lässt sich durch das Eintauchen der Pins in Lötmittel, die aus einem Carbonsäuren-Komplex bestehen, nicht nur die Oxidschicht entfernen. Vielmehr werden die Pins damit auch vor weiterer Verschmutzung und Oberflächenveränderung geschützt. Das erlaubt die sofortige Weiterverarbeitung oder die Lagerung.“
Markus Geßner
Doch auch im Bereich des Nacharbeitens wie etwa beim Austausch von Bauteilen zwecks Reparatur, hat Emil Otto Produktlösungen entwickelt, anhand derer sich der Produktlebenszyklus zuverlässig verlängern und erweitern lässt. Beispielsweise mit der Flussmittelpaste EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001/2 „EO B-Power”. Vor allem Sicherheits- und Verteidigungssysteme sind oftmals über lange Zeiträume hinweg rauen, anspruchsvollen Umgebungen ausgesetzt. Wenn hier die Elektronik ausfällt, muss diese ersetzt werden. Das betrifft manchmal komplette Baugruppen, einzelne Komponente oder lediglich den Stecker eines Kabels. Hier lassen sich die Flussmittelpasten von Emil Otto nutzen.
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flussmittelpaste „BIO-BASED“ mit neuartiger und wirkungsstarker Aktivator-Formulierung
Kolophoniumfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-002 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flussmittelpaste „BIO-BASED“ mit neuartiger und wirkungsstarker Aktivator-Formulierung
Kolophoniumfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
Diese No Clean-Flux-Pasten wurden speziell für die hochwertige Elektronikfertigung und die Reparatur von Leiterplatten entwickelt. Beide Pasten sind „BIO-BASIERT“ und mit einem B-POWER-Aktivator-Komplex formuliert. Der hochwirksame und einzigartige „B-Power“ Aktivatorkomplex besteht aus speziell abgestimmten natürlichen, hochreinen Substanzen. Die Hauptkomponenten bestehen aus speziellen Wachsen und Harzen, die weder Kolophoniumharze noch synthetische Harze enthalten. FP-BIO-001 und 002 zeichnen sich durch eine stark lötprozessoptimierte Aktivität und sehr gute Benetzungs- und Durchstiegseigenschaften aus, weshalb sich die Pasten äußerst sparsam dosieren lassen.