"Toutes les versions de la gamme EO-Y-006 sont composées de 60% d'alcool et de 40 % d'eau. Toutefois, les flux EO-Y-006 A et C se distinguent par leur teneur en matières solides et leur indice d'acidité. Le flux EO-Y-006 A a une teneur en solides de 1,9 à 2,2%, tandis que le C a une teneur en solides plus élevée, de 3,9 à 4,2%. L'EO-Y-006, qui était jusqu'à présent disponible sur le marché, devient donc maintenant EO-Y-006B, mit einem unveränderten Feststoffgehalt von 3,0 bis 3,2%.“, erklärt Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsleiter der Emil Otto GmbH. Mit den Neuprodukten wird das Sortiment der hybriden Flussmittel nochmals erweitert und auf die Kundenbedürfnisse abgestimmt. „Diese Flussmittel erreichen aufgrund ihrer alkohol-wasserbasierenden Rezeptur sehr gute Lötergebnisse und die Leiterplatte ist nach Einsatz der Flussmittel sehr sauber. Alle Varianten der EO-Y-006-Reihe sind für den Einsatz auf Organic Solderability Preservative (OPS) Leiterplatten geeignet“, erklärt Geßner weiter. Die Flussmittel wurden für den Einsatz beim Wellen- und Selektivlöten entwickelt. Darüber hinaus können sie sowohl für das Hand- und Reparaturlöten als auch für das Tauchlöten eingesetzt werden. Die sehr guten Löteigenschaften zeigen sich insbesondere beim Durchstieg und der Benetzung der Leiterplatte.
Les différentes variantes de l'EO-Y-006 permettent au client de choisir un flux adapté à son domaine d'application. La variante A est dotée d'une faible teneur en matières solides d'environ 2% et a été spécialement développée pour les applications à l'azote en plein tunnel. Grâce à sa large fenêtre de processus et à sa grande stabilité thermique, ce flux garantit de très bons résultats de brasage sous azote massif. La version standard correspond à la variante B, qui présente une teneur en matières solides d'environ 3%. Cette variante de l'EO-Y-006 est également proposée sous forme de stylo doseur ou de flacon doseur. La troisième version est la variante C, spécialement conçue pour l'électronique de puissance, où de grands corps de composants doivent être soudés avec une densité d'équipement élevée.